大模型，手机不能承受之重？手机模型「大模型，手机不能承受之重？」

11月16日，OPPO正式推出大模型安第斯，分为端侧运行、云端运行等不同参数规模，最高支持千亿参数。3天前，vivo发布了高端旗舰新品X100系列，声称是全球首个百亿大模型在终端调通的大模型手机。此前，华为、小米、荣耀等手机厂商高调宣称在端侧部署大模型。

人工智能（AI）大模型被手机厂商寄予厚望，但端侧部署对手机内置芯片提出了更高要求。如何满足大模型千百亿级参数对算力、存储和能耗要求是个大问题。在手机创新乏善可陈、市场相对低迷的当下，手机大模型还被厂商赋予了增加用户黏性等其他重大责任。炙热的大模型，手机能否承受其重？

大模型纷纷接入手机

7月，荣耀发布了Magic V2折叠屏手机，声称是“全球首款原生集成AI大模型的国产手机”。10月，荣耀CEO赵明宣布，荣耀Magic6系列将搭载第三代骁龙8移动平台，支持70亿参数的端侧AI大模型。

在8月的华为开发者大会上，华为常务董事、终端BG CEO余承东宣布，盘古大模型接入了华为HarmonyOS 4及华为小艺智慧助手，华为P60和Mate 60用户可以通过小艺智能助手进行体验。