近日，外媒Macworld在社交平台发文分享了一款来自于德国配件厂商DeinDesign的手机壳，疑似为新机iPhone SE4的手机壳。
从这次曝光的实拍图来看，手机壳背面左上角位置设计了一个椭圆形切口，结合切口的形状大小，可进一步判断是为后置单摄像头和闪光灯准备的。这也意味着iPhone SE4将采用单摄方案，而不是iPhone14那样的对角双摄方案。另外，手机壳音量键一侧的中框上还预留了静音开关按钮的切口，不过这次iPhone SE4大概率会升级成Action button控制按钮。
此外，根据Macworld测量的手机壳大小显示，这款iPhone SE4的手机壳长宽尺寸为148*75mm，与iPhone14机身长宽的146.7*71.5mm较为接近，那么传闻中iPhone SE4采用iPhone14模具的说法则不无可能。
其他方面，iPhone SE4预计将搭载A18芯片、8GB RAM、约6.1英寸OLED屏、48MP后置摄像头、USB-C接口等配置，支持Apple Intelligence和Face ID面容识别，相比现款的升级幅度还是比较大的。而关于该机的具体细节，或如苹果CEO Tim Cook分享推文提到的“2月19日准备好迎接家庭中的新成员”，将于2月19日正式揭晓亮相。