国外科技媒体CNET近日对iPhone 6和iPhone 6 Plus手机双双进行了内部拆解，通过拆解对比发现，iPhone 6和iPhone 6 Plus虽然硬件趋同，而且外观看上去只是尺寸有大有小，实际上内部构造存在诸多细微的差别，主要有以下六点：
一、优化Home键排线分布
拆解过iPhone 5s的用户一定知道5s的HOME键Touch ID指纹识别排线非常容易被扯断，这取决于拆机者揭开屏幕时的强度。而iPhone 6/6 Plus显然拆解方法一致，但是却去掉了这段很容易被扯断的排线，这意味着，拆解iPhone 6/6 Plus实际上比之前更简单了。
二、两款手机基本构造相似
iPhone 6 Plus内部的硬件布局跟iPhone 6一样。底部设置有扬声器、Lightning接口，电池位于手机左侧，主板位于手机右侧，摄像头位于顶部位置，跟前置面板贴在一起的是显示屏，前置摄像头和传感器，耳机扬声器和Home按键。此外，在显示屏后还有一个新的金属板。
三、不同的系统主板
iPhone 6 Plus手机系统主板不光不同于前几代iPhone，也跟iPhone 6的系统主板有差异。不过两个主板有一个相似之处就是，保护手机内部大部分芯片的金属防护板牢牢地被固定住，无法看到里面的构造。因此如果想要看到里面的芯片，金属防护板必须被“强拆”，好在金属防护板是通过螺丝固定在手机上的，因此不会担心拆坏。
四、振动模块不同
iPhone 6 Plus和iPhone 6上的振动模块不同，且位于不同位置。iPhone 6的震动模块位于手机的右下角，而6 Plus的模块位置在左侧，位置也比iPhone 6的更高。
五、内部扬声器不同
两款手机外部扬声器也不同，虽然都位于手机的右下角，但是相比iPhone 6的扬声器，Plus的扬声器在尺寸上稍大。
六、电池大小不同